Förbinder och kapslar elektronik

DESIGN & KONSULTTJÄNSTER

MAK kan erbjuda en lång rad design- och ingenjörstjänster som hjälper företag inom halvledarbranschen att utveckla och ta fram nya produkter. Baserat på dina idéer kan vi tillsammans skapa en produkt.

 

DESIGN:

 

MAK kan utveckla och designa kapslar som uppfyller dina krav och specifikationer, desiga and köpa in substrat eller leadframes och sedan montera ditt chip vilket ger dig en helhetslösning för kapslar såsom:

• BGA

• MLF / MLP / QFN / DFN / LPCC

• Flip Chip

• Chip on Board

• Chip on Flex

• Kundanpassade kapslar

Vi kan även sätta upp en plan för tillförlitlighetstest av din produkt och även utföra testerna.

 

MAK kan också bistå med

• Designsupport för märkning

• Ta fram bonddiagram.

 

INGENJÖRSTJÄNSTER:

 

Vi kan även bistå med följande ingenjörstjänster:

• Konsultativa tjänster

• Processutveckling

• Produktutveckling

• Projektledning

• Produktionsteknik

• Kurser och utbildning

• Kontraktstillverkning

Kontakta oss för mer information.

 

BGA

 

M A Kapslingsteknik AB

Maskinvägen 6

746 30 Bålsta

Sweden

Copyright 2018 @ All Rights Reserved

 

Tel: (+46) 8 590 755 00

Fax: (+46) 8 36 64 46